截止夏阴星历1024年第一季度，大夏半导体产业从业人员规模为104.2万人，预计到1025年，全行业人才需求规模将达到126.35万人左右，人才缺口超20万。
从业人员结构设计业和制造业“前中端重”、封装测试业“后端轻”趋势逐步形成。
大夏半导体人才招聘缺口处于十年来的最高水平，已超越一
《科技：打破垄断全球的霸权》第一千一百六十三章：缺人
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从业人员结构设计业和制造业“前中端重”、封装测试业“后端轻”趋势逐步形成。
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