芯片国产化，说起来容易，做起来难。
所谓的芯片就是集成电路，是把很复杂的、大量的晶体管电路压缩到指甲盖大小的空间内部，从而在极小的空间内构建出复杂的电路，完成复杂的计算与控制等功能。
芯片是所有电子工业的基础，对人类社会影响极其巨大，无论是小至手机还是大至空间站，都离不开芯片的大规模使用。
芯片还关系到国家安全，在一定程度上可以说，芯片能力的高低，关系到一个国家武器能力的强弱。
当然了，对于曹阳来说，他考虑不了那么高大上的事情，他想要的是让南山集团的各个产品上面使用的芯片能够实现国产化。
这个目标，其实也是非常艰巨的。
不说手机，单单是一辆车上使用的芯片，种类就非常的多。
特别是电动车上，对芯片的需求就更加广泛了。
虽然汽车上使用的芯片，大部分都不是什么技术特别先进的产品，好几年前的技术生产出来的芯片也能满足要求。
但是车规级芯片确实也有自己的难度。
并且将来智能化、网联化之后，部分车规级芯片对算力的要求也会很高，需要使用最先进的芯片技术才能满足要求。
南山半导体魔都晶圆厂的修建，是曹阳实现真正的芯片国产化的第一步。
“曹总，这一次参加魔都晶圆厂投产仪式的人比较高，政务院那边有一名副院长会出席活动，部委那边也是有不少人参加。”
“魔都这边更是从市里面到区里面，相关的领导都出席。”
章京这段时间都在魔都待着，今天亲自来机场接曹阳，顺便汇报接下来的安排。
相比之前的捷豹路虎魔都工厂量产仪式，这一次的活动显然级别要高很多。
晶圆厂啊！
这可不是一般的企业敢去搞，也不是一般的企业搞的起来的。
但是人家南山集团就敢搞，还搞的有声有色！
“之前规划的时候，说我们这个晶圆厂投产之后，最好先生产8英寸的晶圆，现在这些晶圆的产能预计可以达到多少？”
硅晶圆片是有大小的，以前是4寸，后来到6寸、8寸，现在国际先进的是12寸。
一般而言，芯片越先进，使用的硅晶圆就越大。
因为硅晶圆是圆的，而芯片是方的，边角料是要切割掉浪费的，硅片的面积越大，浪费的就越少，所以成本越低。
同时硅晶圆越大，一块硅晶圆片切割出来的芯片越多，加工时的效率也越高，也就是降低成本了。
28nm及以下的芯片，基本上全部是采用12寸晶圆来生产的，只有一些相对成熟的芯片，比如40nm、65nm等才采用8寸。
南山半导体当时购买的都是国际上最先进的设备了，这也是托了金融危机的福气，理论上是可以生产12寸的晶圆。
但是考虑到是第一次生产，并且南山半导体初期的主要目标是用在车规级芯片上的各种芯片，8英寸的晶圆，28nm甚至40nm的技术就可以满足要求。
所以最终章京和曹阳讨论，最终先在魔都晶圆厂生产8英寸的晶圆，初步解决南山集团自用芯片的需求。
与此同时，南山半导体和南山设备也在联手为8英寸晶圆厂的生产设备国产化而努力。
曹阳自己也是多次带着南山设备的人去攻克主要的瓶颈设备课题。
虽然不大可能在修建第二座晶圆厂的时候就立马实现100%的设备国产化。
但是按照曹阳的规划，最晚在五年之后，南山半导体的晶圆厂必须具备100%使用国产化设备的能力。
有些国产化的设备不一定是最好的，但是在关键时刻能够解决卡脖子的问题。
这是非常重要的。
特别是对于南山集团这种在许多领域都掌握了核心技术，现在已经有下属公司开始被制裁的公司来说，提前考虑风险是很有必要的。
要不然到时候随便卡你几种原材料或者设备，你的晶圆厂就废了。
那是绝对不能接受的。
千万不能高估一些国家的底线。
“现在刚刚量产，预计需要1个月多月的时间来慢慢的爬坡，从3月份开始可以实现月产5万片8英寸的晶圆的能力。”
“不过按照现在的汽车市场需求来看，一个晶圆厂肯定是不能满足需求的，今年内公司可以正式的考虑第二座晶圆厂的修建计划。”
“有了第一座的经验之后，我们可以考虑再修建一座月产能10万片的8英寸晶圆厂，也可以考虑直接再修建一座月产能5万片的12英寸晶圆厂。”
“考虑到现在购买光刻机还算是比较容易，我建议先上马12英寸的项目，尽快的从阿斯麦等厂家采购一批最先进的光刻机回来。”
“而我们南山设备那边正在研发的设备，可以用在下一个8英寸的晶圆厂项目上面。”
虽然章京对南山设备的一些研发情况也有所了解，但他的精力毕竟主要在南山半导体这边，他不觉得南山设备能够那么快的搞定相关的设备。
甚至他觉得曹阳要求芯片设备100%国产化，这个目标是非常难实现的。